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三款 3nm 芯片将于 2023 年问世

文章出处:网责任编辑:作者:人气:-发表时间:2021-11-09 08:53:00

网上消息,苹果新开发计划透漏其下一代MacSoC芯片包括三款 3nm 芯片——代号为 Ibiza、Lobos 和 Palma——它们将于 2023 年问世,并将提供多达 40 个通用 CPU 内核。

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凭借其 M1 系列 SoC,苹果成功构建了一个强大的高度集成处理器系列,可以与来自AMD 和英特尔的大多数 CPU竞争。苹果 M1 Max 无法触及的处理器是高端台式机/工作站产品,如 AMD 的 Ryzen Threadripper 和英特尔的 Xeon W。但据推测,苹果现在有一个强硬的SoC 路线图,其中包括一个 40 核 CPU,将于大约两年后发布。

The Information报道,明年,苹果计划为 Mac 电脑推出其第二代 M 系列 SoC(M2 系列?) 。这些处理器将使用台积电N5 节点的增强版制造,该节点目前用于制造苹果的M1 系列 SoC(例如 N5P、N4、N4P)。据报道,苹果正计划打造一款多芯片模块处理器,以便为 MacBook Pro 16 等要求苛刻的系统提供更高的性能。

报道称,所谓的“M3”系列包括代号为 Ibiza、Lobos 和 Palma 的处理器。每个都将根据其性能要求针对不同的Mac 系统。据传,产品可在四个芯片上提供多达 40 个 CPU 内核。 M3 芯片将于 2023 年问世,届时台积电将开始交付使用其N3 技术制造的产品。

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